AIチップスタートアップEtched、3億米ドル調達で評価額100億米ドルに

半導体とAI特化ハードウェアの世界市場における、非常に顕著な事業統合と投資誘致の動きとして、カスタムシリコンチップスタートアップEtchedは本日、シリーズCラウンドで3億米ドルの大規模資金調達を正式に発表した。この大型資金調達は、有名ベンチャーキャピタル企業Sequoia Capitalが直接主導した。

デカコーンステータスとラウンドの新パートナー

記録的な資金調達により、カリフォルニア州サンノゼに拠点を置く同スタートアップの市場評価額は103億米ドルに達し、デカコーンの地位を獲得した。このベンチャー投資ラウンドには、有名ファンドのAndreessen Horowitz（a16z）、Jane Street、Diffusion Capital、そして韓国大手の超高速メモリメーカーSK Hynixも協調参加した。

2022年にハーバード大学の学部課程を中退してシリコン事業に専念した若き創業者Gavin Uberti、Robert Wachen、Chris Zhuによって設立された同スタートアップは、わずか7ヶ月前に獲得した50億米ドルの評価額から倍増した。主幹事のデータによれば、この評価額は、Sequoia Capitalが直接主導したシリーズCラウンドとしては過去最高の評価額である。

Sohuチップと専用処理の差別化

従来のハードウェア大手が手がけるH100やBlackwellファミリーのような汎用グラフィックプロセッサや柔軟なアクセラレーションGPUとは異なり、同スタートアップは専用半導体という構造哲学を採用している。主力製品はSohuで、Transformerアーキテクチャに基づくモデルや拡散ニューラルネットワークモデルの推論実行のみを目的として物理的に設計されたカスタムASICチップである。

アルゴリズムのトレーニング段階を管理する柔軟な論理回路を排除することで、この集積回路は汎用シリコンよりもはるかに高い生処理速度と低レイテンシを実現する。同社は、米国およびアジアの企業顧客との間で10億米ドル以上の確定受注契約を確保したと報告している。Sohuチップを搭載した最初の産業用ラックは、2026年後半に商用出荷される予定である。

グローバル市場での大手との競争激化

新しい専用推論アーキテクチャの台頭により、クラウドインフラ市場のトップでの競争は劇的に激化している。新興企業は、検索大手GoogleやMicrosoftのハードウェア部門などの大手プロバイダーが社内で開発したツールと市場を争っている。ASICチップの効率性は、OpenAIのような大規模ロジックパートナーからも注目されている。

高速光スイッチと高速バス

データセンター内の産業用サーバーラックに設置された数千もの専用Sohu処理チップのリアルタイム動作と相互接続には、極めて高速な統合物理バスと効率的なネットワークスイッチが必要である。これらのデータネットワークの高速トラフィックは、ネットワークチップメーカーBroadcomのような専門の物理ネットワーク設計者によって設計されたコントローラプロセッサと光スイッチに依存している。ローカル光スイッチの電気的コスト低下は、グリーンデータセンターを最適化し、IT市場のパートナー企業のコンピュータの電力消費を削減する。